pour le secteur de
l'électronique imprimée
Grâce à notre procédé de fabrication à grands volumes, nous répondons aux besoins des industriels, demandeurs de circuits électroniques flexibles à base de cuivre
Technologie
additive
Notre pâte EOPROM® à base de cuivre est uniquement déposée sur les zones utiles ce qui engendre une faible empreinte environnementale.
Matériaux
flexibles
Notre pâte EOPROM® permet une excellente adhésion sur tout matériau thermoplastique et thermodurcissable rigide comme souple et cela sans aucune préparation spécifique du substrat.
Métallisation des
plastiques et composites
La pâte EOPROM® est un précurseur à la métallisation de plastiques, ainsi différents métaux peuvent être déposés, en particulier le cuivre mais également le nickel, l’étain l’argent et l’or.
Applications
- Composites
- Domaine de l’IoT
- Circuits chauffage
- Fabrication d’antennes souples
- Applications médicales
EOPROMFLEX®
Procédé R2R développé par MCVE Technologie qui utilise la formulation EOPROM® pour des fabrications industrielles à grands volumes.
Pâte EOPROM®
Formulation brevetée par la société MCVE Technologie permet une très bonne adhérence sur tous les matériaux plastiques avec des possibilités de métallisation.
