EOPROMFLEX®
Procédés R2R (Roll to Roll) et S2S (Sheet To Sheet) qui permettent la production industrielle à grands volumes de circuits électroniques flexibles additifs avec l’utilisation de pâte EOPROM®.
L’utilisation de bains de métallisation dans le procédé EOPROMFLEX® permet de moduler la conductivité finale du matériau et par conséquent élargir les champs d’application du produit final (antennes, circuits électroniques, connectique, chauffage, blindage électromagnétique…).
Avantages
- Écoénergétique : utilise moins d'énergie (par unité de surface de rouleau fabriqué) par rapport aux procédés de fabrication conventionnels
- Développement d'un nouvel ecosystème sur les circuits flexibles additifs à moindre coût.
- Procédé modulable selon différents substrats flexibles (plastiques, tissus)
Pâte EOPROM®
Formulation développée et brevetée par MCVE Technologie qui permet une très bonne adhérence sur tout substrat plastique et composite, sans aucune préparation spécifique du substrat, avec des propriétés de métallisation galvanique.
Caractéristiques techniques
- Pâte à base de cuivre de taille micrométrique
- Adhérence ISO 0 (norme ISO2409) sur PC, PI, PET, PPE, ABS, PA, Corian®, FR4, fibre de verre, céramique, certains PP et quelques résines
- Précurseur à la métallisation
- Coût industriel de fabrication à grand volume
- Dépôt par dispenseur, sérigraphie ou pulvérisation
- Peut être projetée pour des applications de peinture éléctrostatique et blindage éléctromagnétique
- Peut également être adaptée pour des besoins spécifiques
de faisabilité
MCVE Technologie possède une équipe technique qui permet de fabriquer des preuves de concept sur tout matériau plastique flexible permettant la fonctionnalisation. Notre laboratoire répond à vos demandes de fabrication d’éprouvettes en vue de la qualification des produits plastiques à haute valeur ajoutée. Nous avons dans notre laboratoire les équipements nécessaires pour les dépôts de pâte EOPROM® sur vos substrats plastiques.
Vous désirez des renseignements complémentaires concernant la faisabilité de vos projets, n’hésitez pas à prendre rendez-vous.
Nous répondons rapidement à toutes vos demandes.
Innovons ensemble !
Chauffage imprimé sur Corian©
Commandes tactiles à travers le matériau, toutes les fonctions sont invisibles et compactes
Dépôt de pâte EOPROM® et métallisation puis report LED et résistances CMS
Circuit complet pour vérification de contrainte sur un composite thermoplastique
Pour réalisation d’un composite robuste fonctionnalisé.
Premier circuit de chauffage additif noyé dans le composite, inclus brasage des connecteurs à l’étain
Fonction chauffante avec sonde de température suivie et commandée en WiFi sur smartphone
Dépôt de peinture homogène à la fois sur l'acier et le plastique recouvert de pâte EOPROM® (permet le passage du courant sur le plastique)
